Verfahren zum Aufbringen einer Wärmeleitenden Zusammensetzung auf Elektronische Bauteile

EP3737727 Art B1 9. März 2022

Anmelder: Dow Silicones Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3737727
Aktenzeichen: EP18900520
Anmeldetag: 11. Januar 2018
Veröffentlichung: 9. März 2022
Erteilung: 9. März 2022
Rechtsraum: EP
IPC: C09J183/06C08G77/12C08G77/20C08L83/04C08K3/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dow Silicones Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von