Vorrichtungen und Verfahren zur Kopplung einer Wellenleiterstruktur an ein Gehäuse einer Integrierten Schaltung
EP3739684
Art B1
3. August 2022
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3739684
- Aktenzeichen
- EP20173957
- Anmeldetag
- 11. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 3. August 2022
- Erteilung
- 3. August 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01Q1/22H01P5/107G01S7/02G01S7/03// G01S7/00G01S13/931
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Weitere Vertreter
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Bradler, Carola Romana
NXP Semiconductors Germany GmbH · Hamburg