Verfahren zur Herstellung eines Gebundenen Wafers und Gebundener Wafer

EP3742473 Art A1 25. November 2020

Anmelder: Sumco Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3742473
Aktenzeichen: EP19740885
Anmeldetag: 8. Januar 2019
Veröffentlichung: 25. November 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02H01L27/12H01L21/321H01L21/762B24B37/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumco Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von