Rundsteckverbinder
EP3742559
Art B1
23. November 2022
Anmelder: TE Connectivity Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3742559
- Aktenzeichen
- EP20174988
- Anmeldetag
- 15. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 23. November 2022
- Erteilung
- 23. November 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/533H01R13/622H01R24/86// H01R13/6582
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TE Connectivity Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇨🇭
TE Connectivity Solutions
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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Fachgebiete
Kanzlei
Baron Warren Redfern
Entstand 2008 aus dem Zusammenschluss der britischen Kanzleien Baron & Warren (1924) und G. F. Redfern & Co. (Wurzeln bis 1830). Von Brentford aus betreut sie Konzerne wie Stellantis und Start-ups, mit kostenloser Erstberatung und schneller Reaktionszeit.
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Patente gesamt
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