Signalverarbeitungsvorrichtung und Signalverarbeitungsverfahren
EP3742660
Art A1
25. November 2020
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3742660
- Aktenzeichen
- EP18900634
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 25. November 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04N21/426H04N21/438H04N21/61H04L25/14H04N21/434
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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