Harzzusammensetzung, Halbleiterdichtungsmaterial, Einteiliger Klebstoff und Klebefolie
Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3744789
- Aktenzeichen
- EP18892502
- Anmeldetag
- 12. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 2. Dezember 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L63/02C08G59/50C08K3/013C08K3/36C08K5/5425C08K5/5435C08K9/06C09C1/30C09C3/12C09J7/30C09J11/04C09J11/06C09J163/00C09J163/02H01L21/60H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Namics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.
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