Verbindungsschicht eines Halbleitermoduls, Halbleitermodul und Verfahren zu dessen Herstellung

EP3745448 Art A1 2. Dezember 2020

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3745448
Aktenzeichen: EP19744037
Anmeldetag: 22. Januar 2019
Veröffentlichung: 2. Dezember 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/488H01L21/603B23K35/02B23K35/26B23K35/30B22F1/02B22F7/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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