Montagesubstrat für Elektronisches Element, Elektronische Vorrichtung und Elektronisches Modul
EP3748671
Art A1
9. Dezember 2020
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3748671
- Aktenzeichen
- EP19748314
- Anmeldetag
- 30. Januar 2019
- Veröffentlichung
- 9. Dezember 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/12H01L23/36H05K1/02H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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