Gehäuse in Chip-Grösse auf Waferebene mit Unterschiedlichen Dicken

EP3751599 Art A1 16. Dezember 2020

Anmelder: STMicroelectronics Pte Ltd. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3751599
Aktenzeichen: EP20179132
Anmeldetag: 10. Juni 2020
Veröffentlichung: 16. Dezember 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L21/683// H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics Pte Ltd.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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