Versetzte Zwischenglieder für Pakete mit Grosser Fläche und Paket-Auf-Paket-Strukturen mit Grossen Vorlagen

EP3751604 Art A1 16. Dezember 2020

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3751604
Aktenzeichen: EP19212165
Anmeldetag: 16. August 2011
Veröffentlichung: 16. Dezember 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/48H01L21/60H01L23/12H01L23/498H01L25/10H05K1/11H05K3/40H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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