Aufrauhung einer Metallisierungsschicht auf einer Halbleiterscheibe

EP3754052 Art B1 11. Juni 2025

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3754052
Aktenzeichen: EP19181774
Anmeldetag: 21. Juni 2019
Veröffentlichung: 11. Juni 2025
Erteilung: 11. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: C25F3/14C25F3/02C25F7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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