Halbleitergehäuse mit durch Laser Aktivierbarer Formverbindung

EP3754691 Art A1 23. Dezember 2020

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3754691
Aktenzeichen: EP19181649
Anmeldetag: 21. Juni 2019
Veröffentlichung: 23. Dezember 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L21/60H01L23/29// H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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