Verfahren zur Elektrischen Verbindung von Halbleiterkomponenten

EP3754706 Art A1 23. Dezember 2020

Anmelder: IMEC vzw, Katholieke Universiteit Leuven KU Leuven Research & Development 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3754706
Aktenzeichen: EP19181468
Anmeldetag: 20. Juni 2019
Veröffentlichung: 23. Dezember 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065B23K35/00B23K35/26H01L23/00H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: IMEC vzw
Katholieke Universiteit Leuven KU Leuven Research & Development
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 KU Leuven Research & Development

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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