Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Wafers
EP3754721
Art A1
23. Dezember 2020
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3754721
- Aktenzeichen
- EP19180719
- Anmeldetag
- 17. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 23. Dezember 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/778H01L21/338H01L29/32H01L21/265H01L21/302// H01L29/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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JENSEN & SON
JENSEN & SON wurde bereits 1867 gegründet und gehört zu den traditionsreichsten Patent- und Markenkanzleien Großbritanniens. Unter der Marke Jensens IP Law mit Büros in London, München und Dublin ist sie eine der wenigen „full service“ IP-Kanzleien im Vereinigten Königreich.
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