Thermische Module für Elektronische Vorrichtungen

EP3756430 Art B1 8. November 2023

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3756430
Aktenzeichen: EP18920570
Anmeldetag: 31. Mai 2018
Veröffentlichung: 8. November 2023
Erteilung: 8. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H05K7/20F28F3/02G06F1/20F28D15/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Software & Datenverarbeitung

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