Mikroelektronische Packung mit Thermischem Lötarray-Schnittstellenmaterial (sa-Tim)

EP3758058 Art B1 17. Juli 2024

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3758058
Aktenzeichen: EP20165695
Anmeldetag: 25. März 2020
Veröffentlichung: 17. Juli 2024
Erteilung: 17. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/42H01L23/433

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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