Leiterplatte und Verfahren zum Messen der Temperatur in einem Elektrischen Leistungsverbinder

EP3758454 Art B1 11. Dezember 2024

Anmelder: Aptiv Technologies AG, Aptiv Technologies Limited 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3758454
Aktenzeichen: EP20182753
Anmeldetag: 27. Juni 2020
Veröffentlichung: 11. Dezember 2024
Erteilung: 11. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B60L53/16G01K1/16H01R13/66H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Aptiv Technologies AG
Aptiv Technologies Limited
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Aptiv

Technologieunternehmen der Automobilzulieferindustrie mit Sitz in der Schweiz, das elektrische Architekturen, Sensorik, Software und vernetzte Systeme für Fahrzeuge entwickelt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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