Generative Fertigung durch Binder Jetting mit einer Aufbrechbaren Verbindung mittels eines Gasvorläufers
EP3758918
Art B1
21. Februar 2024
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3758918
- Aktenzeichen
- EP18907887
- Anmeldetag
- 28. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 21. Februar 2024
- Erteilung
- 21. Februar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C64/165B33Y40/00B29C64/40B29C64/30B22F10/64B22F10/47B22F10/43B22F5/00B22F3/10B22F1/00B22F10/14B33Y70/00B33Y10/00B33Y80/00B22F1/05B33Y40/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Vertreten von
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Haseltine Lake Kempner LLP
Haseltine Lake Kempner LLP · München
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HGF
HGF · München