Wasserdichte Elektronische Komponente und Verfahren zur Montage davon

EP3761768 Art B1 12. April 2023

Anmelder: Hosiden Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3761768
Aktenzeichen: EP20182954
Anmeldetag: 29. Juni 2020
Veröffentlichung: 12. April 2023
Erteilung: 12. April 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H05K5/06H05K7/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hosiden Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hosiden

Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

480 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von