Overlay-Metrologiesystem und -Verfahren

EP3762960 Art A1 13. Januar 2021

Anmelder: KLA - Tencor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3762960
Aktenzeichen
EP18914622
Anmeldetag
17. Mai 2018
Veröffentlichung
13. Januar 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/66G01N21/95G03F7/20
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
KLA - Tencor Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

495 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik

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