Mikroelektronische Bauelemente mit Integrierter Antennen auf einem Substrat

EP3764466 Art B1 10. Juli 2024

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3764466
Aktenzeichen: EP20175888
Anmeldetag: 22. Dezember 2015
Veröffentlichung: 10. Juli 2024
Erteilung: 10. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: G06F1/16H01Q1/38H01Q1/40H01Q9/04H01Q21/00H01Q21/28H01Q23/00H01Q25/00// H01Q1/22H01Q3/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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