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EP3765266 Art B1 21. Februar 2024

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3765266
Aktenzeichen: EP18936242
Anmeldetag: 5. Oktober 2018
Veröffentlichung: 21. Februar 2024
Erteilung: 21. Februar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B29C64/165B33Y10/00B33Y70/00B22F1/052B22F1/107// C22C1/04C22C33/02B22F10/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

13.594 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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