Vorrichtung zur Dreidimensionalen Vermessung, Verfahren zur Dreidimensionalen Vermessung und Programm zur Dreidimensionalen Vermessung
EP3767232
Art B1
30. Juli 2025
Anmelder: Topcon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3767232
- Aktenzeichen
- EP20184709
- Anmeldetag
- 8. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 30. Juli 2025
- Erteilung
- 30. Juli 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01C15/00G01S17/42G01S17/88G01S17/10G01S17/86G01S17/89
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Topcon Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Topcon
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München