Zinn- oder Zinnlegierungplattierungsflüssigkeit, Höckerformungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte

EP3770305 Art A1 27. Januar 2021

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3770305
Aktenzeichen: EP19772301
Anmeldetag: 19. März 2019
Veröffentlichung: 27. Januar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: C25D3/32C25D3/60C25D5/02C25D5/50C25D7/00C25D7/12H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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