Verzinntes Kupferanschlussmaterial und Herstellungsverfahren dafür

EP3778995 Art A1 17. Februar 2021

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3778995
Aktenzeichen: EP19776772
Anmeldetag: 29. März 2019
Veröffentlichung: 17. Februar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: C25D5/50C25D5/12C25D7/00H01R13/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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