Formvorrichtung zur Herstellung einer Spulenkomponente

EP3783631 Art B1 9. August 2023

Anmelder: Sumida Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3783631
Aktenzeichen: EP20200884
Anmeldetag: 9. August 2016
Veröffentlichung: 9. August 2023
Erteilung: 9. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01F41/00H01F41/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumida Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumida

Sumida ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente wie Spulen und Transformatoren mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2001 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von