Halbleiterbauelement

EP3783667 Art A1 24. Februar 2021

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3783667
Aktenzeichen: EP20201356
Anmeldetag: 15. Mai 2015
Veröffentlichung: 24. Februar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/78H01L29/872H01L29/739H01L29/06H01L29/16H01L23/31// H01L29/47

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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