Keramiksubstrat und Montagesubstrat damit sowie Elektronische Vorrichtung

EP3786134 Art A1 3. März 2021

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3786134
Aktenzeichen: EP19792538
Anmeldetag: 19. April 2019
Veröffentlichung: 3. März 2021
Rechtsraum: EP
IPC: C04B35/119H01L23/13H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

6.341 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von