Kontaktisolierung in Halbleiterbauelementen

EP3787006 Art A1 3. März 2021

Anmelder: Imec VZW 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3787006
Aktenzeichen
EP19194719
Anmeldetag
30. August 2019
Veröffentlichung
3. März 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/02H01L21/768H01L21/8238H01L27/06H01L29/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Imec VZW
Land
🇧🇪 Belgien
🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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