Kontaktisolierung in Halbleiterbauelementen
EP3787006
Art A1
3. März 2021
Anmelder: Imec VZW 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3787006
- Aktenzeichen
- EP19194719
- Anmeldetag
- 30. August 2019
- Veröffentlichung
- 3. März 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L21/768H01L21/8238H01L27/06H01L29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Imec VZW
- Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
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