Metall-Keramik-Substrat mit einer zur Direkten Kühlung Geformten Folie als Substratunterseite

EP3799664 Art A1 7. April 2021

Anmelder: Heraeus Electronics GmbH & Co. KG, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Heraeus Deutschland GmbH & Co KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3799664
Aktenzeichen: EP19739280
Anmeldetag: 11. Juli 2019
Veröffentlichung: 7. April 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firmen: Heraeus Electronics GmbH & Co. KG
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Heraeus Deutschland GmbH & Co KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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