Halbleitervorrichtung mit einer Diffusionslötverbindung mit Ausfällungen einer Weiteren Intermetallischen Verbindung und Entsprechendes Herstellungsverfahren

EP3806146 Art A1 14. April 2021

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3806146
Aktenzeichen: EP19202745
Anmeldetag: 11. Oktober 2019
Veröffentlichung: 14. April 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/488H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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