Montagesubstrat für Elektronisches Element, Elektronische Vorrichtung und Elektronisches Modul
EP3806587
Art B1
29. Mai 2024
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3806587
- Aktenzeichen
- EP19810236
- Anmeldetag
- 29. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 29. Mai 2024
- Erteilung
- 29. Mai 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01S5/024H01L25/075H01L33/64H01L23/373// H01S5/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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