Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen Metallschichten eines Elektrischen Bauteils und eines Elektronischen Bauteils mit Entfernung von Oxidschichten von den Metallschichten mit einem Reduktionsmittel sowie Entsprechende Anordnung
EP3809453
Art A1
21. April 2021
Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3809453
- Aktenzeichen
- EP19203582
- Anmeldetag
- 16. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 21. April 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/488
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies Austria AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
Infineon Technologies Austria
Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.
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