Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen Metallschichten eines Elektrischen Bauteils und eines Elektronischen Bauteils mit Entfernung von Oxidschichten von den Metallschichten mit einem Reduktionsmittel sowie Entsprechende Anordnung

EP3809453 Art A1 21. April 2021

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3809453
Aktenzeichen
EP19203582
Anmeldetag
16. Oktober 2019
Veröffentlichung
21. April 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/60H01L23/488
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Infineon Technologies Austria AG
Land
🇦🇹 Österreich
🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

680 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen