Halbleiterbauelement mit Eingebetteter Flexibler Schaltung
EP3813107
Art A1
28. April 2021
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3813107
- Aktenzeichen
- EP20203282
- Anmeldetag
- 22. Oktober 2020
- Veröffentlichung
- 28. April 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/66H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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