Montagesubstrat für Elektronisches Element, Elektronische Vorrichtung und Elektronisches Modul
EP3817042
Art A1
5. Mai 2021
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3817042
- Aktenzeichen
- EP19826497
- Anmeldetag
- 27. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 5. Mai 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/12H05K1/03H01L23/538H01L23/373H01L23/367H01L23/15H01L23/13H05K1/14H05K1/02H01L23/36H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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