Halbleiterbauelement und Elektrische Vorrichtung
EP3817069
Art A1
5. Mai 2021
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3817069
- Aktenzeichen
- EP19826828
- Anmeldetag
- 26. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 5. Mai 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/872H01L29/06H01L29/47// H01L29/16H01L29/20H01L29/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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