Teilverbindungsbreitenzustände für Mehrspurige Verbindungen

EP3822804 Art B1 7. August 2024

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3822804
Aktenzeichen: EP20217133
Anmeldetag: 5. Februar 2020
Veröffentlichung: 7. August 2024
Erteilung: 7. August 2024
Rechtsraum: EP
IPC: G06F13/40G06F13/16G06F13/42G06F12/0802G06F12/1027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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