Halbleitergehaeuse mit Halbleiterchip
EP3823016
Art A1
19. Mai 2021
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3823016
- Aktenzeichen
- EP19208697
- Anmeldetag
- 12. November 2019
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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