Hochspannungshalbleiterbauelement mit Schritttopografie-Passivierungsschichtstapel

EP3823034 Art A1 19. Mai 2021

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3823034
Aktenzeichen: EP19208699
Anmeldetag: 12. November 2019
Veröffentlichung: 19. Mai 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/06H01L21/02H01L23/00H01L29/40H01L29/78H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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