Verbundpackung mit Ausgiesselement und Ellipsenartigem, Überbeschichteten Loch

EP3826930 Art B8 15. November 2023

Anmelder: SIG Services AG, SIG Combibloc Services AG, SIG Technology AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3826930
Aktenzeichen: EP19739614
Anmeldetag: 16. Juli 2019
Veröffentlichung: 15. November 2023
Erteilung: 15. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: B65D5/74

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SIG Services AG
SIG Combibloc Services AG
SIG Technology AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 SIG Technology

SIG Technology AG ist die Schweizer Technologiesparte des Verpackungskonzerns SIG mit Sitz in Neuhausen am Rheinfall, spezialisiert auf aseptische Kartonverpackungen für Lebensmittel und Getränke. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Verpackungs- und Fördertechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik. Anmeldungen erfolgten zwischen 2000 und 2021.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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