Anordnung und Verfahren zum Abdichten eines Drahtbündels
EP3827449
Art B1
26. November 2025
Anmelder: TE Connectivity Solutions GmbH, TE Connectivity Corporation 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3827449
- Aktenzeichen
- EP19769565
- Anmeldetag
- 8. Juli 2019
- Veröffentlichung
- 26. November 2025
- Erteilung
- 26. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01B13/012H01B7/285H01B13/32H02G15/013
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TE Connectivity Solutions GmbH
TE Connectivity Corporation - Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
TE Connectivity Solutions
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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Kanzlei
Baron Warren Redfern
Entstand 2008 aus dem Zusammenschluss der britischen Kanzleien Baron & Warren (1924) und G. F. Redfern & Co. (Wurzeln bis 1830). Von Brentford aus betreut sie Konzerne wie Stellantis und Start-ups, mit kostenloser Erstberatung und schneller Reaktionszeit.
2.657
Patente gesamt
3
Patentanwälte
1
Standorte
Weitere Vertreter
-
Johnstone, Douglas Ian
Baron Warren Redfern · Brentford