Verfahren zum Diffusionsbonden von Carbide Enthaltenden Ni-Legierungen mittels einer Ni-Zwischenschicht
EP3827921
Art B1
18. Februar 2026
Anmelder: IHI Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3827921
- Aktenzeichen
- EP19839937
- Anmeldetag
- 26. Juli 2019
- Veröffentlichung
- 18. Februar 2026
- Erteilung
- 18. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K20/00B23K35/00B23K20/02B23K20/16// B23K103/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IHI Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
IHI Corporation
Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.
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Fachgebiete
Vertreten von
O'Connor, Dominic David
London, Großbritannien
51
Patente gesamt
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6
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Weitere Vertreter
-
Marks & Clerk LLP
Marks & Clerk LLP · Luxembourg