Multichip-Paketverbindung

EP3828717 Art B1 3. Juli 2024

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3828717
Aktenzeichen: EP21153098
Anmeldetag: 26. Dezember 2013
Veröffentlichung: 3. Juli 2024
Erteilung: 3. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: G06F13/14G06F13/38G06F13/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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