Verfahren zur Verbindung von Halbleiterkomponenten

EP3828922 Art A1 2. Juni 2021

Anmelder: IMEC VZW 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3828922
Aktenzeichen: EP19211529
Anmeldetag: 26. November 2019
Veröffentlichung: 2. Juni 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L25/065H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IMEC VZW
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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