Chip-Zu-Chip-Schnittstelle mit Hoher Bandbreite unter Verwendung einer Physikalischen Hbm-Schnittstelle
EP3830707
Art B1
23. April 2025
Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3830707
- Aktenzeichen
- EP19750219
- Anmeldetag
- 26. Juli 2019
- Veröffentlichung
- 23. April 2025
- Erteilung
- 23. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F13/42G11C7/10G11C5/02G06F13/40G06F13/38G06F11/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Xilinx, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Xilinx, Inc.
Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.
648 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
McGlashan, Graham Stewart
Glasgow, Großbritannien
279
Patente gesamt
29
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Marks & Clerk LLP
Marks & Clerk LLP · Luxembourg