Verbundsubstrat, Piezoelektrisches Element und Verfahren zur Herstellung eines Verbundsubstrats

EP3831988 Art A1 9. Juni 2021

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3831988
Aktenzeichen: EP19843738
Anmeldetag: 29. Juli 2019
Veröffentlichung: 9. Juni 2021
Rechtsraum: EP
IPC: C30B33/06C30B29/16C30B29/18C30B29/30H01L41/312H03H3/08H03H9/25H03H9/02C30B29/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

6.341 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von