Verfahren und System zur Verbindung einer in einem Substrat Eingebetteten Leistungsvorrichtung unter Verwendung von Leitfähiger Paste in Hohlräumen

EP3836208 Art A1 16. Juni 2021

Anmelder: Mitsubishi Electric R & D Centre Europe B.V., Mitsubishi Electric Corporation 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3836208
Aktenzeichen: EP19210137
Anmeldetag: 19. November 2019
Veröffentlichung: 16. Juni 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mitsubishi Electric R & D Centre Europe B.V.
Mitsubishi Electric Corporation
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 Mitsubishi Electric R&D Centre Europe

Niederländische Forschungs- und Entwicklungseinrichtung des japanischen Mitsubishi-Electric-Konzerns. Betreibt technologische Forschung für Elektronik-, Kommunikations- und Automatisierungslösungen für den europäischen Markt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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