Leiterplatte mit Anschlussklemme und Leiterplattenanordnung
Anmelder: TE Connectivity Japan G.K., Tyco Electronics Japan G.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3836763
- Aktenzeichen
- EP19847204
- Anmeldetag
- 8. Juli 2019
- Veröffentlichung
- 16. Juni 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/36H05K1/14H01Q1/38H01Q9/42// H05K1/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TE Connectivity Japan G.K.
Tyco Electronics Japan G.K. - Land
- 🇯🇵 Japan
Tyco Electronics Japan G.K ist die japanische Landesgesellschaft des heutigen Verbindungstechnik-Konzerns TE Connectivity. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt um Schaltungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2004 bis 2023 betreffen vor allem elektrische Steckverbinder und Verbinderanordnungen.
267 Patente in unserer Datenbank
Entstand 2008 aus dem Zusammenschluss der britischen Kanzleien Baron & Warren (1924) und G. F. Redfern & Co. (Wurzeln bis 1830). Von Brentford aus betreut sie Konzerne wie Stellantis und Start-ups, mit kostenloser Erstberatung und schneller Reaktionszeit.
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Johnstone, Douglas Ian
Baron Warren Redfern · Brentford