Substrat und Verfahren zur Monolithischen Integration von Elektronischen und Optoelektronischen Bauelementen

EP3840044 Art A1 23. Juni 2021

Anmelder: IHP GmbH - Innovations for High Performance Microelectronics / Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3840044
Aktenzeichen: EP20170697
Anmeldetag: 21. April 2020
Veröffentlichung: 23. Juni 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/06G02B6/13H01L21/762H01L27/12H01L21/84

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IHP GmbH - Innovations for High Performance Microelectronics / Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 IHP – Innovations for High Performance Microelectronics

Deutsches Forschungsinstitut (Leibniz-Institut) mit Sitz in Frankfurt (Oder), das an Hochleistungs-Mikroelektronik forscht, darunter Silizium-Germanium-Technologien und Halbleiterschaltungen für Kommunikations- und Sensoranwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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