Eingebettetes Thermisches Managementsystem für Leiterplatten unter Verwendung von Thermoelektrischen Dünnfilmkühlern

EP3840070 Art B1 15. Mai 2024

Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3840070
Aktenzeichen: EP20211381
Anmeldetag: 2. Dezember 2020
Veröffentlichung: 15. Mai 2024
Erteilung: 15. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H10N10/17H05K1/02H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honeywell International Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Honeywell

US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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